[发明专利]层叠型半导体装置及数据通信方法有效
| 申请号： | 201680082164.0 | 申请日： | 2016-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN108701685B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 元山裕二;安达隆郎 | 申请（专利权）人： | 超极存储器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H04B5/02 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 袁波;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种以利用了磁场耦合的TCI技术进行数据的传输的情况下能够用1组线圈对多个值的数据进行发送和接收的技术。在至少层叠了第1半导体芯片和第2半导体芯片的层叠型半导体装置中，所述第1半导体芯片以非接触方式发送数据，所述第2半导体芯片以非接触方式接收所述被发送的数据，所述第1半导体芯片包含：发送部，其基于作为发送对象的数据的值，输出能够得到表示该数据的值的至少3种以上的状态的发送信号；以及发送线圈，其将所述发送信号转换为磁场信号，所述第2半导体芯片包含：接收线圈，其将所述发送线圈所转换的所述磁场信号转换为接收信号；以及接收部，其基于所述接收信号的状态，对所述被发送的数据进行复原。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 半导体 装置 数据通信 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠型半导体装置，其至少层叠了第1半导体芯片和第2半导体芯片，所述第1半导体芯片以非接触方式发送数据，所述第2半导体芯片以非接触方式接收所述被发送的数据，所述第1半导体芯片包含：发送部，其基于作为发送对象的数据的值，输出能够得到表示该数据的值的至少3种以上的状态的发送信号；以及发送线圈，其将所述发送信号转换为磁场信号，所述第2半导体芯片包含：接收线圈，其将所述发送线圈所转换的所述磁场信号转换为接收信号；以及接收部，其基于所述接收信号的状态对所述被发送的数据进行复原。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于超极存储器股份有限公司，未经超极存储器股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680082164.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
