[发明专利]等离子体处理装置和等离子体处理用反应容器的构造有效
申请号: | 201680083067.3 | 申请日: | 2016-03-03 |
公开(公告)号: | CN109312461B | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 吉村俊秋;箕轮裕之;石龙基 | 申请(专利权)人: | 核心技术株式会社;株式会社ASKAGI |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/509;H01L21/205;H05H1/24;H05H1/46 |
代理公司: | 北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300 | 代理人: | 刘昕 |
地址: | 日本国埼玉县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提高利用等离子体处理成膜的面内均匀性。一种等离子体处理装置,被构成为使导入到电极板与喷淋板之间的工艺气体通过形成在喷淋板上的多个小孔而排向对置电极,其特征在于,与所述喷淋板大致平行配置并具有多个小孔的扩散板设置在所述电极板与所述喷淋板之间,所述工艺气体被导入到所述电极板与所述扩散板之间,依次通过所述扩散板的多个小孔而到达所述喷淋板,并从所述喷淋板的多个小孔向所述对置电极流出,形成在所述扩散板和所述喷淋板上的多个小孔越在所述工艺气体流通方向下游的板中越为小径,各板的开口率越在所述工艺气体流通方向上游的板中越小。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 处理 装置 反应 容器 构造 | ||
【主权项】:
1.一种等离子体处理装置,被构成为使导入到电极板与喷淋板之间的工艺气体通过形成在喷淋板上的多个小孔而向对置电极排出,其特征在于,与所述喷淋板大致平行配置并具有多个小孔的扩散板设置在所述电极板与所述喷淋板之间,所述工艺气体被导入到所述电极板与所述扩散板之间,依次通过所述扩散板的多个小孔而到达所述喷淋板,并从所述喷淋板的多个小孔向所述对置电极流出,形成在所述扩散板和所述喷淋板上的多个小孔越在所述工艺气体流通方向下游的板中越为小径,各板的开口率越在所述工艺气体流通方向上游的板中越小。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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