[发明专利]用于排气冷却的设备在审
| 申请号： | 201680083129.0 | 申请日： | 2016-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN108701583A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 达斯廷·W·胡;迈克尔·S·考克斯;韦斯特·T·布赖恩特;约翰逊·M·罗杰;罗森宗·言;索曼纳·丁克什 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种排气冷却设备(117)，包括至少一个冷却板(314、412、514、614、814、914)，用于将紊流引入到排气冷却设备(117)内排气流动。装置(318、518、618、818、918)可以是多个鳍片(320、322、324、326、328)、具有弯曲顶部(544、644)的圆柱体(518、618)或具有斜角叶片(826、926)的扩散器(824、925)。排气冷却设备(117)内的排气的紊流使颗粒自排气中离开，而最小化排气冷却设备(117)下游的设备中形成颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 排气冷却设备 紊流 排气冷却 排气流动 斜角叶片 扩散器 冷却板 自排气 最小化 鳍片 排气 引入 | ||
【主权项】：
1.一种排气冷却设备，包括：主体，所述主体具有入口和出口；和多个冷却板，所述多个冷却板设置在所述主体内，其中所述多个冷却板形成蛇形通道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
