[发明专利]使用谐振频率偏移的无创厚度测量在审

专利信息
申请号: 201680083255.6 申请日: 2016-05-16
公开(公告)号: CN108885230A 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: J.B.安德鲁斯;M.A.布鲁克;A.法兰克林 申请(专利权)人: 杜克大学
主分类号: G01R27/04 分类号: G01R27/04;G01R27/28;G01R27/32
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 陈岚
地址: 美国北卡*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种测量材料的厚度的方法一般包括经过该材料从第一焊盘向第二焊盘传送振荡信号,并且测量反射回到第一焊盘的信号。该材料可以是同质或异质的,并且具有介电性质。信号使其频率随时间而改变,使得可分析系统(第一焊盘、材料和第二焊盘)的频率响应。确定系统的谐振频率。材料的厚度基于通过材料的厚度上的变化所引起的谐振频率偏移来确定。本发明可有利地用来测量车辆轮胎或其他材料的厚度。还公开相关设备。
搜索关键词: 焊盘 谐振频率偏移 测量材料 测量车辆 分析系统 厚度测量 介电性质 频率响应 其他材料 谐振频率 振荡信号 同质 无创 异质 反射 轮胎 测量 传送
【主权项】:
1.一种确定材料的厚度的方法,所述方法包括:从第一焊盘传送振荡信号;其中所述信号以随时间而改变的频率来传送,使得所述信号在对应时间间隔中以多个频率来传送;经过所述材料传递所述信号,其中所述材料是异质材料;在所述信号已经过所述材料传递之后在第二焊盘反射所述信号,所述第二焊盘关于所述第一焊盘隔开来设置并且与其电隔离;在所述第一焊盘接收所反射信号;基于所接收信号来确定系统的谐振频率;所述系统包括所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述材料;基于所述谐振频率来确定所述材料的所述厚度。
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