[发明专利]硅氮化膜的制造方法及硅氮化膜有效
申请号: | 201680083268.3 | 申请日: | 2016-03-11 |
公开(公告)号: | CN108713243B | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 高洋志;山胁正也;村上彰一;畑下晶保 | 申请(专利权)人: | 大阳日酸株式会社;SPP科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/318 | 分类号: | H01L21/318;C23C16/34;H01L21/31 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 朴圣洁;王珍仙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
作为目的之一提供一种硅氮化膜的制造方法,该硅氮化膜的制造方法为在控制到250℃以下的基板上具有高的耐氢氟酸性、高耐湿性、以及适当的内部应力的硅氮化膜的制造方法,本发明提供一种硅氮化膜(30)的制造方法,将有机硅烷气体作为原料气体,在温度250℃以下的基板(20)上通过等离子体化学气相沉积法制造具有规定的耐氢氟酸性、耐湿性以及内部应力的硅氮化膜(30),其特征在于,使用对于1体积流量的有机硅烷气体添加了200~2000体积流量的氢还原气体的处理气体,将收容基板(20)的工艺腔室(40)内的压力调整为35~400Pa的范围内,将对设置于工艺腔室(40)内的电极施加的高频的功率密度调整为0.2~3.5W/cm |
||
搜索关键词: | 氮化 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种硅氮化膜的制造方法,其特征在于,将有机硅烷气体作为原料气体,在温度250℃以下的基板上通过等离子体化学气相沉积法制造具有下述(a)~(c)示出的膜特性的硅氮化膜,使用对于1体积流量的有机硅烷气体添加了200~2000体积流量的氢还原气体的处理气体,将收容所述基板的工艺腔室内的压力调整为35~400Pa的范围内,将对设置于所述工艺腔室内的电极施加的高频的功率密度调整为0.2~3.5W/cm2的范围内,(a)利用氢氟酸溶液的被蚀刻速率为10nm/min以下(b)在暴露于208kPa、121℃的饱和水蒸气气氛的期间内产生的硅氧化物的生成速度以硅氧化膜换算为2nm/hr以下(c)膜中的内部应力在‑1000~1000MPa的范围内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大阳日酸株式会社;SPP科技股份有限公司,未经大阳日酸株式会社;SPP科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680083268.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造