[发明专利]感应加热装置及感应加热方法有效
| 申请号： | 201680083337.0 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108781484B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 梅津健司;植木勉 | 申请（专利权）人： | 日本制铁株式会社 |
| 主分类号： | H05B6/10 | 分类号： | H05B6/10 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 高迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 以使第1线圈(110)和第2线圈(120)的Y轴方向上的位置大致相同的方式使第1线圈(110)和第2线圈(120)隔着导体板(S)相互对置。通过使电流的渗透深度为导体板(S)的板厚的一半以下的频率的交流电流以相反朝向流过第1线圈(110)及第2线圈(120)，将导体板(S)感应加热。 | ||
| 搜索关键词： | 感应 加热 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种感应加热装置，将移送中的导体板感应加热，其特征在于，具有：第1线圈，通过流过交流电流而在上述导体板的板厚方向产生磁场；以及第2线圈，通过流过交流电流而在上述导体板的板厚方向产生磁场；上述第1线圈和上述第2线圈以隔着上述导体板的方式配置；上述第1线圈及上述第2线圈的在上述导体板的移送方向上的位置大致相同；通过上述交流电流，从上述第1线圈及上述第2线圈在上述导体板的板厚方向产生相互相反朝向的磁场；通过上述相反朝向的磁场，在上述导体板的内部产生涡电流；通过上述涡电流将上述导体板感应加热。
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