[发明专利]电子器件封装用带在审
| 申请号： | 201680083843.X | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN109005668A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 青山真沙美;杉山二朗;石黑邦彦;佐野透 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;C09C3/12;C09J11/04;C09J11/06;C09J133/00;C09J163/00;C09J201/00;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子器件封装用带，其能够抑制在从粘合带拾取带粘接剂层的金属层时由于拾取装置的可动台的边缘部分而导致在金属层产生弯折、印痕的现象。本发明的电子器件封装用带(1)具有粘合带(5)、以及粘接剂层(4)与金属层(3)所构成的层叠体，所述粘合带(5)具有基材膜(51)和粘合剂层(52)，所述层叠体被设置为层叠于所述粘合剂层(52)的与所述基材膜(51)相反的一侧，从所述粘合带(5)拾取所述层叠体的状态下的所述粘合剂层(52)的粘着力为2～200kPa，所述粘接剂层(3)在25℃、50％RH条件下的损耗弹性模量为50MPa以下。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合带 电子器件封装 粘合剂层 粘接剂层 层叠体 金属层 基材膜 拾取 损耗弹性模量 拾取装置 可动台 印痕 弯折 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件封装用带，其特征在于，具有：粘合带，其具有基材膜和粘合剂层；以及粘接剂层与金属层所构成的层叠体，其被设置为层叠于所述粘合剂层的与所述基材膜相反的一侧；从所述粘合带拾取所述层叠体的状态下的所述粘合剂层的粘着力为2～200kPa，所述粘接剂层在25℃且50％RH条件下的损耗弹性模量为50MPa以下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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