[发明专利]电子器件封装用带有效
| 申请号： | 201680083857.1 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN108779375B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 佐野透;丸山弘光;杉山二朗;青山真沙美 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;B32B15/08;B32B27/00;C09J11/04;C09J133/08;C09J163/00;H01L21/301;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子器件封装用带，其在预切割加工时能够将金属层保持于基材带，并且在使用时能够良好地剥离基材带。本发明的电子器件封装用带(1)具有：基材带(2)，其具有粘合面；金属层(3)，其设置在基材带(2)的粘合面上，具有给定的平面形状；粘接剂层(4)，其与金属层(3)层叠地设置于金属层(3)的与基材带(2)侧相反的一侧，并具有给定的平面形状；以及粘合带(5)，其覆盖粘接剂层(4)，并具有给定的平面形状的标签部(5a)，标签部(5a)被设置为在粘接剂层(4)的周围与基材带(2)接触。基材带(2)与金属层(3)的粘合力(P1)为0.01～0.5N/25mm，基材带(2)与粘合带(5)的粘合力(P2)为0.01～0.5N/25mm，P1/P2为0.1～10。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件封装用带，具有：基材带，其具有粘合面；金属层，其设置在所述基材带的所述粘合面上，并具有给定的平面形状；粘接剂层，其与所述金属层层叠地设置于所述金属层的与所述基材带侧相反的一侧，并具有给定的平面形状；以及粘合带，其具有基材膜和粘合剂层，所述粘合带覆盖所述粘接剂层，并具有给定的平面形状的标签部，所述标签部被设置为在所述粘接剂层的周围与所述基材带接触，所述基材带与所述金属层的粘合力P1为0.01～0.5N/25mm，所述基材带与所述粘合带的粘合力P2为0.01～0.5N/25mm，所述基材带与所述金属层的粘合力P1相对于所述基材带与所述粘合带的粘合力P2的比率P1/P2为0.1～10。
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