[发明专利]电子器件封装用带有效
| 申请号： | 201680083866.0 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109041575B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 青山真沙美;杉山二朗;石黑邦彦;佐野透 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J11/06 | 分类号： | C09J11/06;C09J163/00;C09J171/10;C09J7/20;C09J133/08;C09J133/00;C09J133/14;C09J175/14 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子器件封装用带，其能抑制在从粘合带拾取带粘接剂层的金属层时因拾取装置的顶针的顶起使金属层变形而产生顶针的痕迹，能抑制在粘接剂层与被粘物之间产生空隙。本发明的电子器件封装用带(1)具有：粘合带(5)，其具有基材膜(51)和粘合剂层(52)；粘接剂层(4)，其被设置为层叠于粘合剂层(52)的与基材膜(51)相反的一侧；以及金属层(3)，其被设置为层叠于粘接剂层(4)的与粘合剂层(52)相反的一侧，金属层(3)的厚度为5μm以上且小于200μm，从粘合带(5)拾取粘接剂层(4)和金属层(3)的状态下的粘合带(5)与粘接剂层(4)的粘合力为0.03～0.5N/25mm。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件封装用带，具有：粘合带，其具有基材膜和粘合剂层；粘接剂层，其被设置为层叠于所述粘合剂层的与所述基材膜相反的一侧；和金属层，其被设置为层叠于所述粘接剂层的与所述粘合剂层相反的一侧，所述金属层的厚度为5μm以上且小于200μm，从所述粘合带拾取所述粘接剂层和所述金属层的状态下的所述粘合带与所述粘接剂层的粘合力为0.03～0.5N/25mm。
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