[发明专利]导电性糊以及电子基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201680084127.3 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108885918B | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 小林广治;林耀广 | 申请（专利权）人： | 三之星机带株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/00;H05K1/09;H05K3/12 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 满凤;金龙河 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导电性糊，其含有：具有超过烧成温度的熔点的高熔点金属粒子、含有在烧成温度下发生熔融且熔点为700℃以下的金属或合金的熔融金属粒子、含有活性金属的活性金属粒子和有机载体。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 以及 电子 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电性糊，其含有：具有超过烧成温度的熔点的高熔点金属粒子、包含在烧成温度以下的温度下发生熔融且熔点为700℃以下的金属或合金的熔融金属粒子、含有活性金属的活性金属粒子和有机载体。
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