[发明专利]基板转印方法和基板转印装置在审
| 申请号： | 201680084245.4 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN109155271A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 松下孝夫;山本雅之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B23K26/38;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在使粘合带(T1)处于上表面侧的状态下保持安装框(MF1)，从环形框(f)和晶圆(W)剥离粘合带(T1)。在剥离了粘合带(T1)之后，跨晶圆(W)和环形框的上表面地粘贴新的粘合带(T2)。通过一次转印操作，完成对晶圆(W)的同一个面从粘合带(T1)向粘合带(T2)的转印，因此，能够利用更简单的工序实现对晶圆(W)的同一面进行向不同的特性的粘合带转印的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合带 晶圆 转印 环形框 上表面 基板 剥离 一次转印 转印装置 安装框 同一面 粘贴 | ||
【主权项】：
1.一种基板转印方法，其是将借助第1粘合带粘接保持于环形框内的基板转印于第2粘合带的基板转印方法，其特征在于，该基板转印方法具有：保持工序，在该工序中，在使所述第1粘合带处于非保持面侧的状态下，利用保持构件保持所述环形框和所述基板；带剥离工序，在该工序中，在所述保持工序之后将所述第1粘合带从所述环形框和所述基板剥离；以及转印工序，在该工序中，在所述带剥离工序之后从所述环形框和所述基板的非保持面侧粘贴第2粘合带并进行转印。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680084245.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
