[发明专利]中间连接器、包括中间连接器的半导体装置和制造中间连接器的方法有效
| 申请号： | 201680084548.6 | 申请日： | 2016-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN109075130B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 小山田成圣 | 申请（专利权）人： | 野田士克林股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/32;H01R11/01;H05K1/02 |
| 代理公司： | 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 黄刚;车文<国际申请>=PCT/JP20 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 中间连接器(1)包括：呈细长薄板的形式的电源汇流条(11)，连接到半导体集成电路(2)的每一个电源焊盘；呈细长薄板的形式的接地汇流条(12)，连接到半导体集成电路的每一个接地焊盘；薄膜绝缘体层(13)，形成在电源汇流条(11)与接地汇流条(12)之间；以及呈细长薄板的形式的导电路径部分(14)，包括待连接到半导体集成电路的每一个信号焊盘的多个导电路径(15)。与半导体集成电路的电源焊盘行、接地焊盘行和信号焊盘行的并联布置对应地，并联布置每一个均在直立状态下的电源汇流条(11)、接地汇流条(12)和导电路径部分(14)，使得薄板的纵向方向平行于半导体集成电路的凸块安装面(2S)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体集成电路 中间连接器 电源汇流条 接地汇流条 导电路径 并联布置 电源焊盘 接地焊盘 信号焊盘 薄膜绝缘体层 半导体装置 直立状态 安装面 凸块 平行 制造 | ||
【主权项】：
1.一种中间连接器，所述中间连接器被设置在半导体集成电路与安装有所述半导体集成电路的电路基板之间，并且所述中间连接器电连接所述半导体集成电路和所述电路基板，/n所述半导体集成电路包括凸块安装面，在所述凸块安装面上并联布置包括多个电源焊盘的电源焊盘行、包括多个接地焊盘的接地焊盘行以及包括多个信号焊盘的信号焊盘行，/n所述中间连接器包括：/n呈细长薄板的形式的电源汇流条，所述电源汇流条具有的长度至少是所述电源焊盘行的长度，并且所述电源汇流条待连接到所述电源焊盘行的每一个所述电源焊盘；/n呈细长薄板的形式的接地汇流条，所述接地汇流条具有的长度至少是所述接地焊盘行的长度，并且所述接地汇流条被连接到所述接地焊盘行的每一个所述接地焊盘；/n薄膜绝缘体层，所述薄膜绝缘体层被形成在所述电源汇流条与所述接地汇流条之间；以及/n呈细长薄板的形式的导电路径部分，所述导电路径部分具有的长度至少是所述信号焊盘行的长度，并且所述导电路径部分包括多个导电路径，所述多个导电路径待连接到所述信号焊盘行的每一个所述信号焊盘，/n其中以与所述电源焊盘行、所述接地焊盘行和所述信号焊盘行的并联布置对应的并联布置，将每一个均在直立状态下的所述电源汇流条、所述接地汇流条和所述导电路径部分接合在一起，使得薄板的纵向方向平行于所述半导体集成电路的所述凸块安装面。/n
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