[发明专利]半导体集成电路、传感器读取装置及传感器读取方法有效
申请号: | 201680084693.4 | 申请日: | 2016-04-25 |
公开(公告)号: | CN109075753B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 尾込智和;中井贵之 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H03F3/45 | 分类号: | H03F3/45;H03F3/72;H03G3/10;H03G5/12 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 熊风;胡秋瑾 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 传感器读取装置中,具有对来自传感器阵列(11)中所包含的各传感器元件的传感器信号进行放大并输出的功能的IC芯片(10)具备与各传感器元件相连接的多个信道放大器(111‑1~n)。当输出开关(114)导通,IC芯片(10)处于输出状态时,依次切换信道开关(112‑1~n),从信道放大器(111‑1~n)依次输出传感器放大信号。当输出开关(114)断开,IC芯片(10)处于非输出状态时,使信道放大器(111‑1~n)的运算放大器的偏置电流降低来设为低功耗状态,并降低运算放大器的增益。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 传感器 读取 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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