[发明专利]包覆成型的流体液位传感器及形成其的方法有效
| 申请号： | 201680084824.9 | 申请日： | 2016-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN109073443B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 陈健华;M·W·坎比;A·D·斯图德 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | G01F23/24 | 分类号： | G01F23/24;B41J2/175 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 高苇娟;陈岚 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 形成流体液位传感器的方法包括将加热元件和传感器的阵列耦合到基板的第一侧。基板的第二侧耦合到载体。该方法还包括将电接口耦合到载体并经由导电线将阵列电耦合到电接口。该方法进一步包括使电接口、基板的第一侧和导电线包覆成型以形成包覆成型的流体液位传感器。载体可以经由可释放的粘合剂耦合到基板的第二侧和电接口，并且可以在使流体液位传感器包覆成型之后被移除。 | ||
| 搜索关键词： | 成型 流体 传感器 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成流体液位传感器的方法，包括：将加热元件和传感器的阵列耦合到基板的第一侧；将所述基板的第二侧耦合到载体；将电接口耦合到所述载体；经由导电线将所述阵列电耦合到所述电接口；以及使所述电接口、所述基板的第一侧和所述导电线包覆成型以形成包覆成型的流体液位传感器。
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