[发明专利]相变材料在审
| 申请号： | 201680085510.0 | 申请日： | 2016-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN109072051A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | B.张;汪慰军;刘亚群;黄红敏 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | C09K5/00 | 分类号： | C09K5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马蔚钧;万雪松 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一个示例性实施方案中，热界面材料包含至少一种聚合物、至少一种相变材料、至少一种交联剂和至少一种导热填料。所述至少一种导热填料包含颗粒直径为约1微米或更小的多个第一颗粒。所述至少一种导热填料占热界面材料总重量的至少80重量％。还提供了用于形成热界面材料的配制物和包含热界面材料的电子部件。 | ||
| 搜索关键词： | 热界面材料 导热填料 相变材料 电子部件 聚合物 交联剂 配制物 | ||
【主权项】：
1.热界面材料，其包含：1重量％至16重量％的至少一种聚合物基质材料；0.5重量％至8重量％的至少一种相变材料；0.1重量％至1重量％的至少一种胺或基于胺的交联剂；和至少一种导热填料，其包含颗粒直径为约1微米或更小的多个第一颗粒；其中所述至少一种导热填料占所述热界面材料的总重量的80重量％。
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