[发明专利]基于有机基氧基硅烷封端聚合物的可交联材料在审

专利信息
申请号: 201680085578.9 申请日: 2016-06-28
公开(公告)号: CN109153849A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 福尔克尔·斯坦耶克;拉尔斯·桑德尔 申请(专利权)人: 瓦克化学股份公司
主分类号: C08L71/02 分类号: C08L71/02;C09J171/02;C09J175/04
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 沈敬亭;殷爽
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及可交联材料,包含(A)100重量份的硅烷交联聚合物,其选自式R2‑O‑Z1‑O‑CO‑NH‑(CH2)‑SiRa(OR1)3‑a(I)的聚合物(A1)和式R4‑O‑Z2‑O‑CO‑NH‑(CH2)3‑Si(OR3)3(II)的聚合物(A2),(B)0至300重量份的具有至少两个式‑SiR7c(OR8)3‑c(III)的端基的硅烷交联聚合物,和(C)20至400重量份的增粘树脂,残基和指数是如在权利要求1中定义的;并且涉及用于制备它们的方法;和涉及它们作为粘合剂和密封剂的用途。
搜索关键词: 重量份 硅烷交联聚合物 可交联材料 聚合物 硅烷封端聚合物 有机基氧基 粘合剂 增粘树脂 密封剂 残基 端基 制备
【主权项】:
1.一种组合物(M),包含(A)100重量份的硅烷交联聚合物,选自式R2‑O‑Z1‑O‑CO‑NH‑(CH2)‑SiRa(OR1)3‑a (I)的聚合物(A1)和式R4‑O‑Z2‑O‑CO‑NH‑(CH2)3‑Si(OR3)3(II) 的聚合物(A2),其中Z1表示不含C键合的羟基基团的二价聚合物残基,Z2表示不含C键合的羟基基团的二价聚合物残基,R能够是相同或不同的,并代表一价的、SiC‑键合的、任选取代的烃基残基,R1能够是相同或不同的,并代表氢原子或一价的、任选取代的烃基残基,R3能够是相同或不同的,并代表氢原子或一价的、任选取代的烃基残基,R2代表一价的、任选取代的烃基残基,R4代表一价的、任选取代的烃基残基,并且a是0或1;(B)0至300重量份的具有至少两个下式的端基的硅烷交联聚合物:‑SiR7c(OR8)3‑c   (III),其中R7能够是相同或不同的,并代表一价的、SiC‑键合的、任选取代的烃基残基,R8能够是相同或不同的,并代表氢原子或一价的、任选取代的烃基残基,并且c是0、1或2;以及(C)20至400重量份的增粘树脂。
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