[发明专利]多区段聚焦透镜以及用于晶圆切割或裁切之激光加工系统

摘要

本发明提供一种用于切割/刻划/劈裂/裁切之激光加工方法之多区段聚焦透镜，即分离厚脆材质之硬质晶圆或玻璃板，其可单为板材或其上具有微电子或微机电装置。该多区段聚焦透镜是用于一激光加工方法，该方法包含调变脉冲激光束之步骤，该步骤包含使用具多区段透镜之整型及聚焦元件；该多区段透镜产生多个光束收敛区，更具体地说，为多个焦点，呈干涉的尖峰形焦点强度分布高该工件材质之光学破坏阈值；呈干涉的尖峰形强度分布位于该工件内部。在前述步骤将产生一改变区。该激光加工方法进一步包含藉由相对于该激光束焦点相对平移该工件，在一预定之破裂线或以曲型轨迹产生多个该破坏结构。

主权项

1.一种利用多区段聚焦透镜切割或裁切晶圆之激光加工方法，系用于基板劈裂及裁切，至少包含以下步骤：提供一脉冲激光束；以一聚焦元件聚焦所述激光束；以所述聚焦后之所述脉冲激光束照射一工件；以及形成一连续破坏区藉以产生一劈裂面；其中所述工件之材质系可供所述激光辐射穿透，且一能隙高于所述激光束之一光子能量；其特征在于：聚焦所述激光束之所述步骤包含使用一多区段透镜，其中所述透镜中之至少一表面具有不同曲率半径之多个区段，各所述表面区段具有不同之一焦距；其中所述些区段之所述多个不同焦距，系用以产生空间上分离之多个焦点，所述多个焦点系呈干涉的尖峰形焦点之一强度分布。