[发明专利]无焊接线和突起的半导体屏蔽有效
| 申请号： | 201680086811.5 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN109348719B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 宋小梅;陈红宇;孙亚斌;吴幼军;李伟;缪晓雄 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C08L23/04 | 分类号： | C08L23/04;C08K3/04 |
| 代理公司： | 北京坤瑞律师事务所 11494 | 代理人： | 封新琴 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于电力电缆结构的半导体屏蔽层由包括以下各项的组合物制成：(A)基于乙烯的非极性聚合物，其具有大于()0.90g/cc的密度，以及190℃/2.16Kg下20g/10分钟的熔体指数；(B)极性聚合物，其由乙烯和具有4到20个碳原子的不饱和烷基酯组成；(C)乙炔炭黑；以及(D)固化剂；条件是：(1)所述组合物具有相分离结构，和(2)非极性聚合物与极性聚合物的重量比为0.25到4。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 突起 半导体 屏蔽 | ||
【主权项】：
1.一种组合物，其包括：(A)基于乙烯的非极性聚合物，其具有大于(>)0.90g/cc的密度，以及190℃/2.16Kg下>20g/10分钟的熔体指数；(B)极性聚合物，其由乙烯和具有4到20个碳原子的不饱和烷基酯组成；(C)乙炔炭黑；以及(D)固化剂；条件是：(1)所述组合物具有相分离结构，和(2)非极性聚合物与极性聚合物的重量比为0.25到4。
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