[发明专利]电路形成方法

摘要

在本发明的电路形成方法中，向基材的上表面的第一配线的形成预定位置喷出金属墨。并且，对金属墨进行烧成而形成第一配线(156)。但是，仅将第一配线与第二配线的连接预定部(图中的灰色的部分)设为未烧成。并且，以遍及未烧成的金属墨的上表面与基材的上表面的第二配线的形成预定位置的方式喷出金属墨。由于未烧成的金属墨的上表面的润湿性与基材的上表面的润湿性相同，因此喷出至未烧成的金属墨的上表面的金属墨与喷出至基材的上表面的金属墨不会分离，能够恰当地连接第一配线与第二配线。

主权项

1.一种电路形成方法，使用喷出含有金属微粒的含金属液体的喷出装置，形成包括第一配线和与所述第一配线连接的第二配线的电路，所述电路形成方法包括：第一喷出工序，向所述第一配线的形成预定位置喷出含金属液体；第一烧成工序，除了所述第一配线与所述第二配线的连接预定部以外，对在所述第一喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成所述第一配线；第二喷出工序，向包括所述连接预定部在内的所述第二配线的形成预定位置喷出含金属液体；及第二烧成工序，对在所述第二喷出工序中喷出的含金属液体进行烧成，从而形成与所述第一配线连接的所述第二配线。