[发明专利]层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片有效
| 申请号： | 201680086956.5 | 申请日： | 2016-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN109312197B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李东浩;徐瑛玉 | 申请（专利权）人： | 华殷高科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/40;H01G4/30;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人： | 许振强;杜正国 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片，在制造层积陶瓷电容器时，将层积陶瓷电容器棒(bar)固定于粘结片，以芯片的大小切割加工后进行加热，能够从粘结片容易地剥离作为被粘剂的层积陶瓷电容器芯片，本发明的层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片为粘结层由第一粘结层和第二发泡粘结层构成的二重结构，在第一粘结层中采用无机填料，通过调节压缩变形率来使加热发泡后的表面均匀且光滑，并防止一部分发泡单元的过发泡，在将层积陶瓷电容器棒(bar)以芯片(chip)大小切割时，防止粘结剂粘贴于刀刃，并且，在进行芯片(chip)切割时，利用第二发泡粘结层在80～85℃的高温下实现高的粘结力，以防止芯片(chip)的推挤现象，确保发泡剂分散度及分散稳定性，从而在发泡后提高作为被粘剂的芯片(chip)的剥离力，并在发泡后防止被被粘剂中污染有残余物。 | ||
| 搜索关键词： | 层积 陶瓷 电容器 制造 加热 剥离 粘结 | ||
【主权项】：
1.一种层积陶瓷电容器制造用加热剥离型粘结片，其特征在于，由基膜层、形成于所述基膜层的上部的粘结层以及形成于所述粘结层的上部的离型薄膜层进行层积，所述粘结层为由第一粘结层及第二发泡粘结层层积的结构。
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