[发明专利]整合信号合路器在审

专利信息
申请号: 201680087159.9 申请日: 2016-06-07
公开(公告)号: CN109417397A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: S.R.M.沃齐西亚克 申请(专利权)人: 天工方案公司
主分类号: H04B1/48 分类号: H04B1/48;H04B1/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邱军
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 公开了一种包含整合信号合路器的前端模块(FEM)。整合信号合路器可以处理所接收的信号并使用一组谐振电路在重新组合形成聚合载波信号的多个信号频带之前对信号噪声进行滤波。这些谐振电路可以放置在一组低噪声放大器之后,并且可以用于更有效地减少每组信号路径内的噪声和寄生负载。每个谐振电路可以被配置为对噪声进行滤波,该噪声与将与包含谐振电路的信号路径的信号组合的信号的带宽相关。在一些实现方式中,整合信号合路器可以是具有谐振电路的可调谐整合信号合路器,其中该谐振电路可以是可重新配置的或可动态地配置的。
搜索关键词: 谐振电路 整合信号 合路器 噪声 信号路径 滤波 低噪声放大器 可重新配置 有效地减少 寄生负载 聚合载波 前端模块 信号频带 信号噪声 信号组合 重新组合 可调谐 配置的 带宽 配置
【主权项】:
1.一种整合信号合路器,包括:多个输入,每个输入被配置为接收与所述多个输入中的其它输入不同频率的信号;输出,所述输出被配置为将整合信号提供给后续处理块;多个低噪声放大器(LNA);多个谐振电路,每个谐振电路对应于来自所述多个低噪声放大器的不同的低噪声放大器;以及多个隔离开关,所述多个隔离开关将来自所述多个低噪声放大器的每个低噪声放大器与来自所述多个谐振电路的对应的谐振电路隔离,每个隔离开关被配置为在去往来自所述多个谐振电路的对应的谐振电路的输入和旁路所述对应的谐振电路的旁路路径之间切换来自所述多个低噪声放大器的低噪声放大器的输出。
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