[发明专利]电路基板的制造方法和电路基板在审
| 申请号： | 201680087501.5 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN109479374A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 西山智雄;户川光生;安克彦;竹泽由高;宫崎靖夫;原直树;平林光信;天沼真司;早风拓哉 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H01L23/50;H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路基板的制造方法，其包含：从形成于临时基材上的电路除去所述临时基材的工序；以及将所述电路配置于绝缘层上的工序，所述配置按照使所述电路的与所述临时基材相对的一侧与所述绝缘层相对的方式进行。 | ||
| 搜索关键词： | 临时基材 绝缘层 电路基板 电路 电路配置 制造 路基 配置 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板的制造方法，其包含如下工序：从形成于临时基材上的电路除去所述临时基材的工序；以及将所述电路配置于绝缘层上的工序，所述配置按照使所述电路的与所述临时基材相对的一侧与所述绝缘层相对的方式进行。
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