[发明专利]多层布线板的制造方法有效
申请号: | 201680089184.0 | 申请日: | 2016-10-06 |
公开(公告)号: | CN109691246B | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 松浦宜范;柳井威范;中村利美 | 申请(专利权)人: | 三井金属矿业株式会社 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了能够不使多层布线层局部大幅弯曲地增强多层布线层、且能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)的多层布线板的制造方法。该制造方法包括如下工序:准备依次具备基材、第1剥离层及金属层的层叠片的工序;在金属层的表面形成第1布线层的工序;在层叠片的形成有第1布线层的面交替形成绝缘层及布线层,从而得到以埋入布线层的形式嵌入有第1布线层的带多层布线层的层叠体的工序;在带多层布线层的层叠体的与层叠片处于相反侧的表面,夹着第2剥离层层叠维氏硬度比基材低的增强片的工序;通过第1剥离层将基材从金属层剥离的工序;以及通过第2剥离层将增强片从带多层布线层的层叠体剥离,从而得到多层布线板的工序。 | ||
搜索关键词: | 多层 布线 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种多层布线板的制造方法,其包括如下工序:准备依次具备基材、第1剥离层及金属层的层叠片的工序;在所述金属层的表面形成第1布线层的工序;在所述层叠片的形成有所述第1布线层的面交替形成绝缘层及布线层,从而得到以埋入布线层的形式嵌入有所述第1布线层的、带多层布线层的层叠体的工序;在所述带多层布线层的层叠体的与所述层叠片处于相反侧的表面,夹着第2剥离层层叠维氏硬度比所述基材低的增强片的工序;通过所述第1剥离层将所述基材从所述金属层剥离的工序;以及通过所述第2剥离层将所述增强片从所述带多层布线层的层叠体剥离,从而得到多层布线板的工序。
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