[发明专利]激光加工系统以及激光加工方法有效
| 申请号： | 201680089816.3 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109792132B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 柿崎弘司;若林理 | 申请（专利权）人： | 极光先进雷射株式会社 |
| 主分类号： | H01S3/225 | 分类号： | H01S3/225;B23K26/14 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 金玲;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 激光加工系统具备：波长可变激光装置，其输出氧吸收光的波长的吸收线和氧的吸光量比吸收线少的波长的非吸收线各自的激光；光学系统，其向被加工物照射激光；以及激光控制部，其控制波长可变激光装置的激光控制部，在包含氧的气体中对被加工物的表面进行激光加工时，将波长可变激光装置输出的激光的波长设定为非吸收线，而且在包含氧的气体中对被加工物的表面进行臭氧洗涤时，将波长可变激光装置输出的激光的波长设定为吸收线。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 系统 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工系统，其向被加工物照射激光来进行激光加工，所述激光加工系统具备：A、波长可变激光装置，其输出吸收线和非吸收线各自的激光，其中，该吸收线是氧吸收光的波长，该非吸收线是氧的吸光量比所述吸收线少的波长；B、光学系统，其向所述被加工物照射激光；以及C、激光控制部，其控制所述波长可变激光装置，并且在含氧的气体中对所述被加工物的表面进行激光加工时，该激光控制部将所述波长可变激光装置输出的所述激光的波长设定为所述非吸收线，且在含氧的气体中对所述被加工物的表面进行臭氧洗涤时，该激光控制部将所述波长可变激光装置输出的所述激光的波长设定为所述吸收线。
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