[发明专利]集成电路系统及封装方法在审
| 申请号： | 201680090825.4 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109997222A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 胡川;刘俊军;郭跃进;爱德华·鲁道夫·普莱克 | 申请（专利权）人： | 深圳修远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 曹桓 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种集成电路系统及封装方法，其中集成电路系统封装方法包括步骤，固化：第一载体(120)和第二载体(220)相对设置，第一载体(120)上的第一器件组(110)和第二载体(220)上的第二器件组(210)均位于第一载体(120)和第二载体(220)之间，在第一载体(120)与第二载体(220)之间设置成型材料(300)，第一器件组(110)和第二器件组(210)分别与成型材料(300)接触，固化成型材料(300)，使第一器件组(110)和第二器件组(210)分别安装于成型材料(300)的两侧；脱离：将第一载体(120)从第一器件组(110)和成型材料(300)上脱离，将第二载体(220)从第二器件组(210)与成型材料(300)上脱离；连线：在成型材料制作连接孔(310)，并制作导电层(400)，使导电层(400)伸入连接孔(310)，导电层(400)将第一器件组(110)与第二器件组(210)电连接。在集成电路系统上可以集成更多功能，生产效率高、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 器件组 成型材料 集成电路系统 导电层 封装 连接孔 脱离 固化成型材料 生产效率 相对设置 电连接 连线 伸入 制作 固化 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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