[发明专利]集成电路封装结构及方法在审
| 申请号： | 201680090828.8 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN110024113A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 胡川;刘俊军;郭跃进;爱德华·鲁道夫·普莱克 | 申请（专利权）人： | 深圳修远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 曹桓 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种集成电路封装结构及方法，其中集成电路封装结构包括：基板(100)，所述基板(100)设有电路层(110)以及精细连线(210)；芯片(400)，所述芯片(400)设有精细引脚(420)、以及芯片引脚(410)；所述基板(100)设有至少两个所述芯片(400)，至少一个所述芯片(400)的所述芯片引脚(410)与所述电路层(110)电连接，所述电路层(110)上设有绝缘补丁(200)，所述绝缘补丁(200)上设有精细连线(210)，所述芯片(400)的精细引脚(420)与所述精细连线(210)电连接、至少两个所述芯片(400)通过所述精细连线(210)直接电连接。传输速度快、提高芯片性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 精细 连线 集成电路封装结构 电路层 基板 芯片引脚 电连接 引脚 绝缘 补丁 直接电连接 传输 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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