[发明专利]热传导率测定装置、热传导率测定方法及真空度评估装置有效
| 申请号： | 201680091087.5 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109997032B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 长谷川寿一;后藤志宏;千叶勇 | 申请（专利权）人： | 英弘精机株式会社 |
| 主分类号： | G01N25/18 | 分类号： | G01N25/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 金兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有：热产生源，配置为与热传导率的测定对象物接触；热阻材料，配置为与热产生源接触；至少1对示差热电偶，测定通过从热产生源流出热而产生的热阻材料的两点间的温度差所引起的电压值；以及计算装置，计算示差热电偶的输出电压的时间变化率，基于所计算出的时间变化率来计算测定对象物的热传导率。 | ||
| 搜索关键词： | 热传导 测定 装置 方法 真空 评估 | ||
【主权项】：
1.一种热传导率测定装置，其中，包括：热产生源，配置为与热传导率的测定对象物接触；热阻材料，配置为与所述热产生源接触；至少1对示差热电偶，测定通过从所述热产生源流出热而产生的所述热阻材料的两点间的温度差所引起的电压值；以及计算装置，计算所述示差热电偶的输出电压的时间变化率，基于所计算出的所述时间变化率来计算所述测定对象物的热传导率。
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