[发明专利]树脂膜处理装置有效
申请号: | 201680091893.2 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN110114506B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 高德诚;中丸弥一郎;篠崎裕规雄;桥本刚毅 | 申请(专利权)人: | 株式会社杰希优;中央机械株式会社 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31;C25D5/56;C25D7/06 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 刘晓岑;王培超 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供即使在输送较薄的树脂膜的情况下,也能够可靠地将树脂膜输送至处理槽并进行良好的处理的树脂膜处理装置。树脂膜处理装置在送出侧辊与卷绕侧辊之间输送树脂膜并进行所需的处理,其特征在于,具有用于输送赋予了规定的张力的上述树脂膜的输送辊,在上述输送辊表面形成与上述树脂膜接触的弹性树脂表面部。 | ||
搜索关键词: | 树脂 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种树脂膜处理装置,其在送出侧辊与卷绕侧辊之间输送树脂膜并进行所需的处理,其特征在于,具有用于输送赋予了规定的张力的所述树脂膜的输送辊,在所述输送辊的表面形成有与所述树脂膜接触的弹性树脂表面部。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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