[其他]多层元件有效

专利信息
申请号: 201690000287.0 申请日: 2016-02-04
公开(公告)号: CN206628617U 公开(公告)日: 2017-11-10
发明(设计)人: 冈本文太;森田勇 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01R12/59 分类号: H01R12/59;H05K1/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 包含具有可挠性的多个绝缘基材、形成于这些绝缘基材的导体图案,具备绝缘基材以及导体图案层叠而成的层叠体(20)。导体图案包含形成于层叠体(20)的第1面的连接盘导体图案(210),所述多层元件具备由导电性部件构成,且被接合为俯视下连接面的整体与连接盘导体图案(210)重叠的外部连接用连接器(40),外部连接用连接器(40)具有基座部(42)、和与基座部(42)成规定角度而连接的立设部(41),基座部(42)具有从外缘向内侧凹陷的切口,立设部(41)在切口的凹部连接于基座部(42)。
搜索关键词: 多层 元件
【主权项】:
一种多层元件,包含具有可挠性的多个绝缘基材、形成于所述绝缘基材的导体图案,且具备所述绝缘基材以及所述导体图案层叠而成的层叠体,其特征在于,所述导体图案包含形成于所述层叠体的第1面的连接盘导体图案,所述多层元件具备外部连接用连接器,该外部连接用连接器由导电性部件构成,且被接合为俯视下连接面的整体与所述连接盘导体图案重叠,所述外部连接用连接器具有:基座部、和与所述基座部成规定角度地连接的立设部,所述基座部具有从外缘向内侧凹陷的切口,所述立设部在所述切口的凹部连接于所述基座部,所述连接盘导体图案的与所述第1面侧相反的一侧的面的表面粗糙度比所述第1面侧的面的表面粗糙度小。
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