[其他]树脂基板以及电子设备有效
| 申请号： | 201690000469.8 | 申请日： | 2016-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN207124800U | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及在绝缘性基材的主面形成有多个导体图案的树脂基板以及具备该树脂基板的电子设备。树脂基板(10)具备绝缘性基材(5)，在树脂(6)中混合有多个导电性粒子(7)；以及多个导体图案(8)，设置在绝缘性基材(5)的主面。若将在绝缘性基材(5)的同一主面上两个导体图案(8)相互不直接导通地相邻的间隔最窄的位置处的间隔尺寸设为L1，并将在绝缘性基材(5)的不同的主面间两个导体图案(8)相互不直接导通地对置的间隔最窄的位置处的间隔尺寸设为L2，则L1为L2以上(L1≥L2)。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种树脂基板，具备：至少一个以上的绝缘性基材，具有在基板厚度方向上对置的一对主面；以及多个导体图案，形成在所述绝缘性基材的主面，所述绝缘性基材包含在树脂中混合有多个导电性粒子的第一绝缘性基材，所述多个导体图案中的至少两个在所述第一绝缘性基材的同一主面上相互不直接导通地相邻，所述多个导体图案中的至少两个在所述第一绝缘性基材的不同的主面间相互不直接导通地对置，在所述第一绝缘性基材的同一主面上相互不直接导通地相邻的所述导体图案彼此的间隔最窄的位置处的间隔尺寸，为在所述第一绝缘性基材的不同的主面间相互不直接导通地对置的所述导体图案彼此的间隔最窄的位置处的间隔尺寸以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201690000469.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多功能路灯遥控系统
- 下一篇：电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜的印刷配线板
