[其他]多层基板有效
| 申请号： | 201690000844.9 | 申请日： | 2016-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN207560432U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 乡地直树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛凯 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能抑制层间剥离的产生的多层基板。本实用新型所涉及的多层基板特征在于，具备：坯体，其通过层叠具有第1以及第2主面的第1绝缘体层和具有第3以及第4主面的第2绝缘体层而构成；和第1以及第2导体层，第2主面和第3主面接触，不在第2以及第3主面设置导体层，第1导体层设于第1主面，第2导体层设于第4主面，在多个绝缘体层设有第1以及第2绝缘体层以外的1个以上的其他绝缘体层的情况下，不在1个以上的其他绝缘体层设置导体层，第1导体层的面积相对于第1主面的面积的比例小于第2导体层的面积相对于第4主面的面积的比例，第1绝缘体层的厚度小于第2绝缘体层的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘体层 导体层 主面 多层基板 本实用新型 抑制层 坯体 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种多层基板，其特征在于，具备：坯体，其通过将至少包含具有第1主面以及第2主面的第1绝缘体层和具有第3主面以及第4主面的第2绝缘体层的多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成，且具有挠性；第1导体层；和第2导体层，所述第2主面和所述第3主面接触，不在所述第2主面以及所述第3主面设有面状或线状的导体层，所述第1导体层设于所述第1主面，所述第2导体层设于所述第4主面，在所述多个绝缘体层包含所述第1绝缘体层以及所述第2绝缘体层以外的1个以上的其他绝缘体层的情况下，不在该1个以上的其他绝缘体层设置导体层，所述第1导体层的面积相对于所述第1主面的面积的比例小于所述第2导体层的面积相对于所述第4主面的面积的比例，所述第1绝缘体层的厚度小于所述第2绝缘体层的厚度。
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