[其他]多层基板、电子设备有效
| 申请号： | 201690000925.9 | 申请日： | 2016-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN207766638U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 森田勇;用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 多层基板(101)具备分别由热塑性树脂组成的多个绝缘基材层(11、12、13、14、15)被层叠而成的基材、形成于至少1个绝缘基材层(11、12、13、14、15)的导体(41、42、43、44、45、61、62、63、71)(导体图案)、接地电极(46)及接地导体(47)(导体图案)、和连接于导体(61)的金属构件(21)。金属构件(21)被收纳于基材的内部，是具有多个绝缘基材层(11、12、13、14、15)的层叠方向(Z轴方向)成分及与绝缘基材层(11、12、13、14、15)的主面平行的平面方向成分、且至少一部分在所述平面方向(X轴方向或Y轴方向)上延伸的连续的构件，构成形成于基材的电路的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘基材层 基材 导体 导体图案 多层基板 金属构件 平面方向 热塑性树脂组成 层叠方向 电子设备 接地导体 接地电极 主面平行 收纳 电路 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种多层基板，其特征在于，具备：基材，层叠分别由热塑性树脂组成的多个绝缘基材层而成；导体图案，形成于多个所述绝缘基材层之中的至少1个绝缘基材层；和金属构件，具有弯折的部分，至少一部分被收纳于所述基材的内部且与所述导体图案连接，所述金属构件是隔着所述弯折的部分而具有多个所述绝缘基材层的层叠方向成分和与所述绝缘基材层的主面平行的平面方向成分、且至少一部分在所述平面方向上延伸的连续的构件，所述金属构件构成形成于所述基材的电路的至少一部分。
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