[其他]半导体模块以及半导体装置有效
| 申请号： | 201690001801.2 | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN210296341U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 长谷川真纪;横山脩平;柴田祥吾;森茂;岩上彻 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/28;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体模块(1)具备：半导体元件(23)；第1引线框(10)，其包含对半导体元件(23)进行载置的第1部分(11)；封装部件(50)，其将半导体元件(23)和第1部分(11)封装；以及散热部件(40)，其与封装部件(50)一体化，且使在半导体元件(23)产生的热散出。散热部件(40)通过封装部件(50)而与半导体元件(23)以及第1部分(11)绝缘。因此，能够提供半导体模块(1)，该半导体模块(1)能够应用于纵向型半导体元件，并且能够在安装至配线基板时确保半导体元件(23)与散热部件(40)之间的电绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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