[发明专利]一种陶瓷颗粒及使用其的免烧透水砖制备方法有效
申请号: | 201710002826.5 | 申请日: | 2017-01-03 |
公开(公告)号: | CN106630956B | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 林伟;陈贤伟;周子松;吴则昌;范新晖 | 申请(专利权)人: | 佛山石湾鹰牌陶瓷有限公司;鹰牌陶瓷实业(河源)有限公司;河源市东源鹰牌陶瓷有限公司;佛山石湾华鹏陶瓷有限公司 |
主分类号: | C04B33/132 | 分类号: | C04B33/132;C04B26/00;C04B28/00 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 刘羽波 |
地址: | 528000 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开的一种陶瓷颗粒及使用其的免烧透水砖制备方法,包括如下制备步骤:步骤1:球磨,陶瓷砖废料加水球磨成浆料;步骤2:把所述浆料进行喷雾造粒,获得粒径为20‑40目的圆形粉料;步骤3:烧结,把所述圆形粉料进行烧结,得出陶瓷砖颗粒。而使用本发明的陶瓷颗粒的免烧透水砖制备方法,包括以下步骤:步骤1:混炼,所述陶瓷砖颗粒与粘接剂混合搅拌均匀得出混合原料;步骤2:布料,将步骤1混炼好的混合原料布施在模具内,并进行震动的,然后进行冲压成型;步骤3:开模获得产品,将磨具打开,获得免烧透水砖产品。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 颗粒 使用 透水 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种陶瓷颗粒,其特征在于,包括如下制备步骤:步骤1:球磨,陶瓷砖废料加水球磨成浆料;步骤2:把所述浆料进行喷雾造粒,获得粒径为20‑40目的圆形粉料;步骤3:烧结,把所述圆形粉料进行烧结,得出陶瓷砖颗粒;所述步骤3为采用回转窑进行烧结,烧结温度为1150‑1250℃;所述陶瓷砖废料,包括未经烧结的废料;陶瓷砖废料还包括陶瓷抛光废渣;按质量分数比,所述陶瓷抛光废渣含量少于等于0.5%;所述陶瓷砖废料还包括无机颜料。
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