[发明专利]薄膜封装结构、柔性显示面板、及薄膜封装结构制作方法在审
申请号: | 201710002946.5 | 申请日: | 2017-01-03 |
公开(公告)号: | CN108269827A | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 敖伟;刘金强;周斯然;罗志忠;闵超;刘玉成 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 孙小丁 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种薄膜封装结构,所述薄膜封装结构包括无机复合膜层,所述无机复合膜层设置于有机发光二极管的上方且用以覆盖所述有机发光二极管,所述无机复合膜层为不同折射率的无机软膜层和无机硬膜层交替堆叠设置而成。本发明还提供一种柔性显示面板和薄膜封装结构制作方法。上述薄膜封装结构,包括采用不同折射率的无机软膜层和无机硬膜层交替堆叠设置而成的无机复合膜层,无机复合膜层高、低应力相交叠而与有机发光二极管的应力相匹配,柔韧性适中,当柔性显示面板弯曲时无机复合膜层不会破裂,进而实现提升薄膜封装结构的存储寿命。 | ||
搜索关键词: | 薄膜封装结构 无机复合膜 有机发光二极管 柔性显示面板 交替堆叠 软膜层 硬膜层 折射率 存储寿命 柔韧性 低应力 匹配 制作 相交 破裂 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜封装结构(10),其特征在于:所述薄膜封装结构(10)包括无机复合膜层(11),所述无机复合膜层(11)设置于有机发光二极管(30)的上方且用以覆盖所述有机发光二极管(30),所述无机复合膜层(11)为不同折射率的无机软膜层(12)和无机硬膜层(13)交替堆叠设置而成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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