[发明专利]基因测序芯片、基因测序设备及基因测序方法在审

专利信息
申请号: 201710003178.5 申请日: 2017-01-03
公开(公告)号: CN106497774A 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 庞凤春;蔡佩芝;耿越 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
主分类号: C12M1/34 分类号: C12M1/34;C12Q1/68
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 刘悦晗,陈源
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种基因测序芯片、基因测序设备及基因测序方法。该基因测序芯片包括基板(1);电极(7),形成在基板(1)上;信号引线(8),与电极(7)连接,用于向电极(7)发送信号并将电极(7)感测的信号输出至信号发送端;第一绝缘层(2),设置在形成有电极(7)和信号引线(8)的基板(1)上,在第一绝缘层(2)上与电极(7)对应的位置设置有微孔(5),微孔(5)设置在电极(7)的远离基板(1)的一侧;微孔(5)与电极(7)之间通过第二绝缘层(3)间隔开。本发明中的基因测序芯片不需要任何场效应管,制造工艺简单,能够大大降低制造难度和成本。
搜索关键词: 基因 芯片 设备 方法
【主权项】:
一种基因测序芯片,其特征在于,包括:基板(1);电极(7),所述电极(7)形成在所述基板(1)上;信号引线(8),所述信号引线(8)与所述电极(7)连接,用于向所述电极(7)发送信号并将所述电极感测的信号输出至信号发送端;第一绝缘层(2),所述第一绝缘层(2)设置在形成有所述电极(7)和所述信号引线(8)的所述基板(1)上,在所述第一绝缘层(2)上与所述电极(7)对应的位置设置有微孔(5),所述微孔(5)设置在所述电极(7)的远离所述基板(1)的一侧;所述微孔(5)与所述电极(7)之间通过第二绝缘层(3)间隔开。
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