[发明专利]基于水冷的光电探测器封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开了一种基于水冷的光电探测器封装结构及其封装方法,封装结构包括水冷板单元和安装于水冷板单元上的至少一个探测模块，所述探测模块包括探测器单元和导热单元，所述导热单元的一端与所述探测器单元连接，所述导热单元的另一端与水冷板单元连接，所述导热单元包括导热板和安装板，所述导热板与安装板固定连接，所述导热板与安装板之间形成有导热腔；封装方法包括如下步骤，封装单个的探测模块，组装水冷板单元，将所有探测模块组装到水冷板单元上。本发明通过对水冷板单元、探测器单元和导热单元三者之间的结构设计，可以实现温度的均衡传递，从而使采用的光电探测器达到最佳工作状态，使应用该光电探测器的设备具有更好的性能参数。

主权项

1.一种基于水冷的光电探测器封装结构，其特征在于，包括水冷板单元和安装于水冷板单元上的至少一个探测模块，所述的探测模块包括探测器单元和导热单元，所述导热单元的一端与所述探测器单元连接，所述导热单元的另一端与水冷板单元连接，所述的导热单元包括导热板和安装板，所述导热板与安装板固定连接，所述导热板与安装板之间形成有导热腔；所述导热板朝向所述安装板的一面设置有凹槽，所述导热腔形成于导热板的凹槽与安装板之间，所述导热腔为空气腔。