[发明专利]一种宽温热控装置有效

专利信息
申请号: 201710005625.0 申请日: 2017-01-04
公开(公告)号: CN106714518B 公开(公告)日: 2023-10-13
发明(设计)人: 魏利军;张兴凯;李全明;李钢;王刚;韩毅;李战丽;杨裕云;方来华 申请(专利权)人: 北京中安科创科技发展有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 罗文群
地址: 100012 北京市朝阳*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种宽温热控装置,属于电气设备技术领域。本发明装置采用相变材料和传热技术相结合。主要由外壳体、绝热层、内壳体、相变导热垫、导热块、复合有机相变材料、热二极管、散热片组成。本发明提装置采用纯物理方式进行热控,无需增加额外的设备(风扇、热丝等)和无需增加额外能量,可以解决电子设备在宽温环境中的非强制性散热问题。本发明装置典型应用于爆炸性环境,在爆炸性环境中不宜采用轴流风扇和热丝等强制性热控措施,因在故障情况下可能产生安全隐患,而本发明的宽温热控装置,无额外热负荷,可靠性高,无安全隐患,可以抵御大空间环境高低温对电子设备的影响。
搜索关键词: 一种 温热 装置
【主权项】:
一种宽温热控装置,其特征在于,包括外壳体、内壳体、相变导热垫、导热块、复合有机相变材料盒、热二极管和散热片;所述的内壳体、相变导热垫、导热块、复合有机相变材料盒和热二极管置于外壳体内;所述的内壳体置于外壳体内上部,外壳体与内壳体之间设有绝热层,内壳体一侧的边框上设有玻璃视窗,玻璃视窗伸出外壳体,待保护电子设备置于内壳体内,待保护电子设备与内壳体之间通过导热带实现热传递;所述的导热块置于内壳体下部,导热块与内壳体下部外壁之间设有相变导热垫,导热块的上工作面与相变导热垫相贴合,导热块的下工作面分别与所述的复合有机相变材料盒和热二极管的热端相连接,复合有机相变材料盒内设有复合有机相变材料,热二极管的冷凝端安装有散热片,散热片外设有护罩。
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