[发明专利]一种发光角度可控的芯片级LED封装器件及封装工艺在审
| 申请号： | 201710007639.6 | 申请日： | 2017-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN106784250A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 龚涛;张志宽 | 申请（专利权）人： | 芜湖聚飞光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 龙丹丹 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市芜湖经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光角度可控的芯片级LED封装器件及封装工艺，所述LED封装器件在LED芯片、扩散层、荧光胶层的侧面设置第一白墙胶层作为反射面，针对不同出光角度的要求，可以设计不同形状的反射面，得到发光角度可控的芯片级LED封装器件；另外，在LED芯片和荧光胶层之间设置扩散层，扩散层具有比荧光胶高的折射率，缩小了LED芯片与荧光胶层的折射率差距，三者的折射率具有一定梯度，提高了LED芯片的出光效率，进而提高了器件的光通量，由于扩散层中的扩散粉和封装胶的折射率不同，可改善LED芯片蓝光出光不均的情况，从而提高器件的空间颜色均匀性；凹槽白墙结构的设计极大地改善了产品可靠性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 角度 可控 芯片级 led 封装 器件 工艺 | ||
【主权项】：
一种发光角度可控的芯片级LED封装器件，其特征在于，包括底面设有电极的蓝宝石LED芯片，所述电极由正极和负极组成，所述正极与负极之间具有空隙，所述LED芯片的顶部和侧面设置有扩散层，所述扩散层顶部设置有荧光胶层，所述LED芯片、扩散层、荧光胶层的侧面设置有第一白墙胶层，所述LED芯片的蓝宝石折射率大于所述扩散层的折射率，所述扩散层的折射率大于所述荧光胶层的折射率。
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