[发明专利]使用板状治具加工多个长方形的被加工物的加工方法有效
申请号: | 201710009150.2 | 申请日: | 2017-01-06 |
公开(公告)号: | CN106992138B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 北原信康 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供使用板状治具加工多个长方形的被加工物的加工方法,能够高效地对多个长方形的被加工物进行加工。本发明是对多个长方形的被加工物(1)的排列进行辅助的治具(2),由具有互相平行的多个槽(21)的板状物(20)构成,多个槽(21)的一端(23)排列在一条直线上,槽(21)的深度(21a)形成为比被加工物(1)的厚度浅。因此,在将被加工物(1)嵌合到多个槽(21)中之后,在多个被加工物(1)上粘贴粘合带而进行转印,由此,能够使多个被加工物(1)在粘合带上排列。因此,能够防止多个被加工物(1)在粘合带上被粘贴得散乱,并能够对多个被加工物(1)进行高效地加工。 | ||
搜索关键词: | 使用 板状治具 加工 长方形 方法 | ||
【主权项】:
一种治具,其对多个长方形的被加工物的排列进行辅助,其中,该治具由板状物构成,该板状物具有互相平行的多个槽,该多个槽的一端排列在一条直线上,该槽的深度比该被加工物的厚度浅,在将该被加工物嵌合到该多个槽中之后在该被加工物上粘贴粘合带而进行转印,使多个该被加工物排列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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