[发明专利]一种制备梯度功能研抛盘的方法及其制备装置有效

专利信息
申请号: 201710010376.4 申请日: 2017-01-06
公开(公告)号: CN107053026B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 金明生;康杰;计时鸣;张利;潘烨 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: B24D7/14 分类号: B24D7/14;B24D18/00;B24B37/11
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 吴秉中
地址: 310014 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种制备梯度功能研抛盘的方法及其制备装置,包括如下步骤:1)对研抛盘的表面进行梯度划分,2)分别配制出最大磨粒体积比和最小磨粒体积比的磨粒混合物;3)分别通过连接第一混合装置和第二混合装置出料口的导流管将物料导入第三混合装置中,4)确定第一个需要制备的梯度区域,通过控制两根导流管上流量阀的开口大小控制第三混合装置中混合料的比例;5)将第三混合装置中的混合料经第三流量控制阀控制后注塑到研抛盘的基体上;完成该梯度区域的制备;6)重复上述过程,直至完成整个研抛盘的制备。本发明制备高效,制备的研抛盘上的弹性模量呈梯度式变化,可以适应各种不同的工件的研磨抛光,提高了加工的效率和加工质量。
搜索关键词: 一种 制备 梯度 功能 研抛盘 方法 及其 装置
【主权项】:
一种制备梯度功能研抛盘的方法,其特征在于:包括如下步骤:1)对研抛盘的表面进行梯度划分,将研抛盘表面划分成多个磨粒体积比相等的梯度区域,确定研抛盘表面梯度分布中的最大磨粒体积比和最小磨粒体积比;2)分别配制出最大磨粒体积比的磨粒混合物和最小磨粒体积比的磨粒混合物;将最大磨粒体积比的磨粒混合物放置在第一混合装置(1)中进行充分均匀搅拌,将最小磨粒体积比的磨粒混合物放置在第二混合装置(2)中进行充分均匀搅拌;3)分别通过连接第一混合装置(1)出料口和第二混合装置(2)出料口的导流管(7)将混合料导入第三混合装置(3)中,并且在分别两根导流管(7)上设置用于控制第一混合装置(1)出料口和第二混合装置(2)出料口流量大小的第一流量阀(4)和第二流量阀(5),通过控制两根导流管(7)上第一流量阀(4)和第二流量阀(5)的开口大小控制第三混合装置(3)中磨粒体积比;4)首先确定第一个需要制备的梯度区域,并将该梯度区域内的磨粒体积比换算成最大磨粒体积比的磨粒混合物和最小磨粒体积比的磨粒混合物的比例,通过控制两根导流管(7)上第一流量阀(4)和第二流量阀(5)的开口大小控制相应质量的两种磨粒混合物进入第三混合装置(3)中;5)将第三混合装置(3)中的混合料进行充分均匀搅拌;并在第三混合装置(3)的出料口下方设置制备台(8),将需要制备的研抛盘的基体放置于制备台(8)内,并在制备台(8)内设置分别控制研抛盘在X轴向移动、控制研抛盘在Y轴向移动和控制研抛盘的基体绕Z轴转动的三台电机;6)第三混合装置(3)的出料口处设置有用于控制该出料口流量和流速的第三流量控制阀;第三混合装置(3)内的混合料经第三流量控制阀控制流量和流速后经过出料口注塑到研抛盘的基体上,并按照该梯度区域的形状分别控制三台电机移动,使得第三混合装置(3)内的混合料均匀注塑到该梯度区域内,从而完成该梯度区域的制备;7)通过控制三个电机运动将研抛盘的基体转动到下一个需要制备的梯度区域内,重复步骤4~6,完成下一个梯度区域的制备;8)重复步骤7,直至完成整个研抛盘的制备。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江工业大学,未经浙江工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710010376.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top