[发明专利]基于晶圆位置的晶圆晶片时间参数调整方法

摘要

本发明一种基于晶圆位置的晶圆晶片时间参数调整方法，利用每一片晶圆的每一片晶片中内置的CHIPID模块，通过CHIPID模块中的自定义字段的设置，对目标时间参数的调整量进行直接赋值写入，能够在前端测试或是后端测试前，就确定所有晶圆中每个晶片中需要进行调整的时间参数，以及调整量；因此对一个晶圆只需要根据晶圆厂提供的工艺分布，或者是进行一次监控测试得到的晶圆分布，利用CHIPID模块中自定义字段的赋值一次，就能够在后续的前端测试或是后端测试时，直接对所需要的时间参数进行调整，节省了对每个晶片进行监控测试的时间，极大的提高了工作效率，同时避免了多次监测带来的调整偏差，降低测试成本，提高晶圆芯片良品率。

主权项

1.基于晶圆位置的晶圆晶片时间参数调整方法，其特征在于，包括如下步骤，步骤1，从晶圆厂或首次晶圆测试获取晶圆位置的工艺分布，得到该晶圆上所有晶片中时间参数的工艺分布；步骤2，根据晶圆晶片中时间参数的工艺分布，得到需要调整的目标时间参数的测试结果，并将测试结果与规格要求值进行比较，确定目标时间参数的预设调整量；步骤3，在前端测试中，将目标时间参数的调整量通过熔断对应晶圆晶片中CHIPID模块自定义字段的FUSE进行赋值，从而将目标时间参数的预设调整量内置在CHIPID模块的自定义字段中；步骤4，在前端测试中，读取CHIPID模块中自定义字段的赋值，获取步骤2中设置的目标时间参数的预设调整量，根据得到的预设调整量熔断目标时间参数对应的FUSE，完成目标时间参数的调整。