[发明专利]一种透明电路板用镧系靶材及其制造方法在审
| 申请号： | 201710010630.0 | 申请日： | 2017-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN106756836A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 李天奇 | 申请（专利权）人： | 广州市祺虹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/14;C22C9/00;C22C1/03 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 张清彦 |
| 地址： | 511453 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种透明电路板用镧系靶材，以重量百分比计，包括0.03～0.2％的La、0.04～0.08％的Ce、0.01～0.06％的Yb、0～0.05％的Gd、0～0.03％的Lu、0～0.03％的Tb，余量为靶材基质，还公开了其制造方法。本发明通过在靶材基质中增加镧系金属，与同类型未添加靶材相比，导电性能增加，电阻率下降5～18％；靶材作用于玻璃基板时，附着力明显增强，与玻璃表面溅射的其他附着层互融性明显增强，附着力提高2～5％表面焊接电子器件时，每平方厘米可以承受2KG以上的推力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透明 电路板 用镧系靶材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种透明电路板用镧系靶材，其特征在于，以重量百分比计，包括0.03～0.2％的La、0.04～0.08％的Ce、0.01～0.06％的Yb、0～0.05％的Gd、0～0.03％的Lu、0～0.03％的Tb，余量为靶材基质。
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