[发明专利]存储器结构及其形成方法有效
申请号: | 201710011804.5 | 申请日: | 2017-01-06 |
公开(公告)号: | CN108281425B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 王楠 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种存储器结构及其形成方法,其中,存储器结构包括:第一传输晶体管,所述第一传输晶体管包括第一传输漏区和第一传输源区,第一传输源区和第一传输漏区中具有第一掺杂离子,所述第一传输漏区中的第一掺杂离子浓度与所述第一传输源区中的第一掺杂离子浓度不相同;第二传输晶体管,所述第二传输晶体管包括第二传输漏区和第二传输源区,所述第二传输源区和第二传输漏区中具有第二掺杂离子,所述第二传输漏区中的第二掺杂离子浓度与所述第二传输源区中的第二掺杂离子浓度不相同。所述存储器能够在提高存储器的读取噪声容量的同时,提高存储器的写入能力。 | ||
搜索关键词: | 存储器 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种存储器结构,其特征在于,包括:衬底,所述衬底包括存储区、第一传输区、第二传输区;位于所述衬底存储区的存储结构,所述存储结构包括第一连接部、第二连接部;位于所述衬底第一传输区的第一传输晶体管,所述第一传输晶体管包括:位于所述第一传输区衬底上的第一传输栅极结构,分别位于所述第一传输栅极结构两侧衬底中的第一传输漏区和第一传输源区,所述第一传输源区与所述第一连接部电连接,所述第一传输源区和第一传输漏区中具有第一掺杂离子,所述第一传输漏区与所述第一传输源区中的第一掺杂离子浓度不相同;位于所述衬底第二传输区的第二传输晶体管,所述第二传输晶体管位于所述第二传输区衬底上的第二传输栅极结构,分别位于所述第二传输栅极结构两侧衬底中的第二传输漏区和第二传输源区,所述第二传输源区与所述第二连接部电连接,所述第二传输源区和第二传输漏区中具有第二掺杂离子,所述第二传输漏区与所述第二传输源区中的第二掺杂离子浓度不相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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