[发明专利]一种模组化的光电二极管封装制造方法

摘要

本发明公开了一种模组化的光电二极管封装制造方法，属于二极管封装技术领域，在基板上切V型槽以形成百个以上单元，在每个单元上制作通孔；将不发光二极管晶粒黏着于通孔内，用环氧树脂填充使不发光二极管晶粒固定在孔内；在基板下方印刷导电胶形成下导体层，使之与不发光二极管晶粒下表面连接；在基板上方印刷导电胶形成上导体层,使之与不发光二极管晶粒上表面连接；采用倒装LED晶粒，其N极与不发光二极管晶粒上方相连的部分上导体层连接，倒装LED晶粒P极与其余上导体层连接；将条状基板折裂成颗粒状元件。本发明采用模组化的光电二极管封装设计，提升产品的发光效率，增加产品的散热效率以及保证LED晶粒的安全性。

主权项

一种模组化的光电二极管封装制造方法，其制造步骤如下：a、在基板（1）上切V型槽（8）以形成若干单元，在每个单元上制作通孔；b、将不发光二极管晶粒（2）黏着于通孔内，用环氧树脂（3）填充使不发光二极管晶粒固定在孔内；c、在基板下方印刷导电胶形成下导体层（4），使之与不发光二极管晶粒下表面连接；d、在基板上方印刷导电胶形成上导体层（5），使之与不发光二极管晶粒上表面连接；e、采用倒装LED晶粒（6），其N极与不发光二极管晶粒上方相连的部分上导体层连接，倒装LED晶粒P极与其余上导体层连接；f、在基板上方覆上硅胶层（7）封盖整片基板及LED晶粒和上、下导体层；g、将基板V型槽对应位置的硅胶层上形成切缝（10）；h、将基板折裂成条状；i、在基板两侧设置侧导体层（8），侧导体层连接上下导体层，形成端电极；j、将条状基板折裂成颗粒状元件；k、在端电极上形成具有焊锡金属导体层。