[发明专利]一种高频高速挠性覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 201710013043.7 | 申请日： | 2017-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN106827719A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 陈卫丰;杨海滨;李德江;王龙;李永双 | 申请（专利权）人： | 三峡大学 |
| 主分类号： | B32B15/085 | 分类号： | B32B15/085;B32B7/12;B32B15/20;B29C65/48;B29K27/18;B29L9/00 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所42103 | 代理人： | 蒋悦 |
| 地址： | 443002*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频高速挠性覆铜板及其制备方法。该挠性覆铜板由聚合物绝缘基膜、聚合物胶粘层和金属箔共三层组成，具有良好的介电性能。其中，所制备的挠性覆铜板的介电常数为2.4‑3.0，介电损耗为0.001‑0.005。制备方法是首先对聚合物绝缘基膜进行表面处理，然后将聚合物胶粘剂均匀涂覆表面处理后的聚合物绝缘基膜上，接着与金属箔用热辊连续压合，最后高温固化得到高频高速挠性覆铜板。我们所制备的挠性覆铜板具有高频高速的特点，介电常数和介电损耗极低，可以广泛应用在雷达，航空航天设备、导航设备、飞机仪表、智能手机等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 高速 挠性覆 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高频高速挠性覆铜板，其特征在于，由聚合物绝缘基膜、聚合物胶粘层和金属箔共三层组成，聚合物绝缘基膜是通过表面处理的聚四氟乙烯，厚度为10‑60μm，聚合物胶粘层是环氧树脂为基体的胶粘剂，厚度为10‑30μm，金属箔是压延铜箔，厚度为10‑60μm。
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