[发明专利]一种高导热绝缘热固性聚合物及制备方法在审
| 申请号： | 201710013474.3 | 申请日： | 2017-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN108285612A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 东为富;袁皓;李婷;汪洋;陈明清;马丕明 | 申请（专利权）人： | 江南大学 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L79/08;C08L67/06;C08L61/06;C08L61/28;C08K9/10;C08K3/08;C08K7/00;C08K3/04;C08K7/06;C08K7/24 |
| 代理公司： | 北京知舟专利事务所(普通合伙) 11550 | 代理人： | 周媛 |
| 地址： | 214122 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热绝缘热固性聚合物及制备方法。热固性聚合物是由包括以下组分的原料固化而得：热固性树脂100重量份；导热绝缘填料5～80重量份；导热绝缘填料为导热粉末和其表面包覆的具有黑色素结构导热绝缘层；导热粉末为金属单质或碳基粉末；具有黑色素结构导热绝缘层是导热粉末被多巴、多巴胺、盐酸多巴胺、酪氨酸中至少一种物质经过表面改性所得。制备方法包括：热固性树脂加入到溶剂中配制成均匀溶液，加入导热绝缘填料、加入或不加固化剂，制得所述聚合物。本发明的聚合物同时满足良好的导热性能和电绝缘性能，解决了高功率器件工作是所遇到的热导率和绝缘性能匹配问题，可满足目前电子产品对导热绝缘高分子材料的性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 导热绝缘填料 热固性聚合物 导热粉末 制备 导热绝缘层 热固性树脂 聚合物 高导热 黑色素 重量份 绝缘 高分子材料 高功率器件 盐酸多巴胺 表面包覆 表面改性 导热绝缘 导热性能 金属单质 绝缘性能 均匀溶液 匹配问题 碳基粉末 性能要求 电绝缘 多巴胺 固化剂 酪氨酸 热导率 溶剂 多巴 电子产品 固化 | ||
【主权项】：
1.一种高导热绝缘热固性聚合物，其特征在于所述热固性聚合物是由包括以下组分的原料固化而得：热固性树脂 100重量份；导热绝缘填料 5～80重量份；所述导热绝缘填料为导热粉末和其表面包覆的具有黑色素结构导热绝缘层；所述导热粉末为金属单质或碳基粉末；所述具有黑色素结构导热绝缘层是导热粉末被多巴、多巴胺、盐酸多巴胺、酪氨酸中至少一种物质经过表面改性所得。
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