[发明专利]5G通信高隔离全向阵列天线有效

专利信息
申请号: 201710013709.9 申请日: 2017-01-09
公开(公告)号: CN106785423B 公开(公告)日: 2023-09-01
发明(设计)人: 唐涛;汪江宇;张润林 申请(专利权)人: 成都信息工程大学
主分类号: H01Q1/48 分类号: H01Q1/48;H01Q1/52;H01Q21/29;H01Q17/00
代理公司: 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 代理人: 秦力军
地址: 610225 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及天线技术领域,具体是5G通信高隔离全向阵列天线;包括水平基板,所述水平基板为金属接地板,所述水平基板上设置有I型缝隙槽、U型嵌套缝隙槽、S型曲线缝隙槽,所述水平基板上还设置有四个双频天线单元,所述四个双频天线单元均设置于水平基板的端部,且四个双频天线单元之间采用非轴对称的方式设置;本发明可实现全向辐射特性,360°全向接收或发射信号,可用于小型基站,提高信号接收效率。
搜索关键词: 通信 隔离 全向 阵列 天线
【主权项】:
5G通信高隔离全向阵列天线,其特征在于,包括水平基板,所述水平基板为金属接地板,所述水平基板上设置有I型缝隙槽、U型嵌套缝隙槽、S型曲线缝隙槽,所述水平基板上还设置有四个双频天线单元,所述四个双频天线单元均设置于水平基板的端部,且四个双频天线单元之间采用非轴对称的方式设置。
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