[发明专利]包含天线层的半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201710014320.6 | 申请日： | 2014-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN107068657B | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 颜瀚琦;陈士元;赖建伯;郑铭贤 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L21/56;H01L23/538;H01L23/552;H01L25/16;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种包含天线层的半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、半导体芯片、封装体及天线层。半导体芯片设于基板。封装体包覆半导体芯片且包括上表面。天线层形成于封装体的上表面，天线层包括一馈入层与一辐射层，且辐射层透过一第一波导槽与馈入层隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 天线 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：一基板；一半导体芯片，设于该基板上；一封装体，包覆该半导体芯片且包括一上表面；以及一天线层，形成于该封装体的该上表面，该天线层包括一馈入层与一辐射层，且该辐射层透过一第一波导槽与该馈入层隔离。
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