[发明专利]具有压力施加体的功率半导体模块及其布置有效
| 申请号： | 201710014823.3 | 申请日： | 2017-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN107026136B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | C·格布尔;C·芬内布施 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/04;H01L23/34 |
| 代理公司： | 重庆智鹰律师事务所 50274 | 代理人： | 唐超尘;刘贻行 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据本发明的功率半导体模块构造为具有压力施加体，功率半导体模块具有电路载体，该电路载体构造有第一导体轨道、设置在其上的功率半导体组件以及内部连接装置，功率半导体模块具有壳体，该壳体构造有布置在其中的引导装置，以及连接元件。在这种情况下，连接元件被实施为螺栓，所述螺栓具有第一端部区段和第二端部区段以及在它们之间形成的中间区段，其中第一端部区段搁置于电路载体上并且与其导电连接，其中第二端部区段通过切除部从壳体突出，并且其中所述连接元件布置在所分配的引导装置内。压力施加体在此具有刚性的第一部分主体和弹性的第二部分主体，其中第二部分主体在壳体的方向上从第一部分主体伸出。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 压力 施加 功率 半导体 模块 及其 布置 | ||
【主权项】：
功率半导体模块，其特征在于，功率半导体模块具有压力施加体(1)，功率半导体模块具有电路载体(2)，该电路载体(2)构造有第一导体轨道(22)、设置在其上的功率半导体组件(3)以及内部连接装置(4)，功率半导体模块具有壳体(5)，该壳体(5)构造有布置在其中的引导装置(50)以及连接元件(6)，其中连接元件(6)被实施为螺栓，所述螺栓具有第一端部区段(60)和第二端部区段(62)以及在第一端部区段和第二端部区段之间形成的中间区段(64)，其中第一端部区段(60)搁置于电路载体(2)上并且与该电路载体导电连接，以及其中第二端部区段(62)通过切除部从壳体(5)突出；其中所述连接元件(6)布置在所分配的引导装置(50)内；以及其中所述压力施加体(1)具有刚性的第一部分主体(10)和弹性的第二部分主体(12)，其中第二部分主体(12)在壳体(5)的方向上从第一部分主体(10)伸出并且被设计成当电路板(7)布置在压力施加体(1)和带有连接元件(6)的壳体(5)之间并且因此也布置在第二部分主体(12)和连接元件(6)的第二端部区段(62)之间时将压力(14)施加到电路板(7)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赛米控电子股份有限公司，未经赛米控电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710014823.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
